第三代半导体行业研究：从 SiC 到 GaN 的宽禁带材料机会
梳理第三代半导体在功率和射频领域的产业位置，拆解 SiC、GaN、衬底、外延、器件、模块、车规应用和中国企业追赶路径。
Industry / semiconductor
半导体与高端电子产业
EDA、半导体设备、材料、先进制程、先进封装、存储芯片、功率和第三代半导体。
存储芯片行业研究：从周期品到 AI 时代的带宽资产
梳理存储芯片产业的周期属性和结构变化，拆解 DRAM、NAND、NOR、HBM、存储模组、主控芯片和中国企业的产业位置。
半导体设备行业研究：从刻蚀沉积到国产制造工具链
梳理半导体设备在晶圆制造中的核心位置，拆解光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、涂胶显影、量测检测和国产替代路径。
半导体材料行业研究：从硅片到光刻胶的隐形基础设施
梳理半导体材料在晶圆制造和先进封装中的位置，拆解硅片、光刻胶、电子特气、CMP、湿电子化学品、前驱体和国产替代难点。
功率半导体行业研究：从电能控制到新能源车和数据中心
梳理功率半导体在电力电子系统中的位置，拆解 MOSFET、IGBT、SiC/GaN、功率模块、车规应用和中国企业的国产替代进展。
先进封装行业研究：从 Chiplet 到后摩尔时代的系统集成
梳理先进封装在半导体产业中的位置，拆解 Fan-Out、2.5D、3D、HBM、Chiplet、OSAT 格局和中国封测厂的追赶路径。
先进制程晶圆制造行业研究：从光刻约束到成熟制程再定位
梳理晶圆制造在半导体产业链中的核心位置，拆解先进制程、成熟制程、特色工艺、Foundry/IDM 模式、全球格局和中国制造能力边界。
EDA 行业研究：从芯片设计工具到半导体基础软件
梳理 EDA 在半导体产业链中的战略位置，拆解数字设计、模拟设计、制造验证、先进封装 EDA、IP 生态和国产替代路径。